岗位职责：
此岗位为做四休二倒班制，有夜班补贴及加班费
1、负责晶圆背面减薄背金设备包括贴膜机，研磨机，揭膜机，蒸发台等相关设备维修。;
2、根据公司产量要求，保证产线机台设备正常运转;
3、机台设备的日常维护与保养，故障排除;
4、管理设备parts，更新整理耗材表格，保证库存充足并打包送修零部件;
工作职责
5、cost down项目的持续跟进，降低生产成本;
6、机台参数点检，
7、根据公司产能需求，提升机台uptime;
8、整理部门SOP，完善工作流程;
9、不符合要求的产品和过程能迅速反馈。

任职要求：
1.熟悉半导体工艺，了解工艺参数和基本调试，具备日常值班能力，能独立解决简单的设备故障及工艺缺陷问题。熟悉 Disco设备DTG8440&8540，DFD6240(ring cut)，Lintec taiko，wafer detaping& vaccum mount等设备、&PVD溅射台经验
2.具有Wafer Fab，Wafer taiko相关工艺制程经验。拥有半导体功率器件IGBT，MOSFET工作经验者优先;
3.具有三年以上设备维护经验，有半导体厂工作经验者优先
4.具有良好的语言表达能力和沟通能力，富有团队合作精神;
5.较强的动手能力，良好的问题分析与解决能力，能承受一定的工作压力
6.工作积极、认真负责，可接受轮值夜班