工作职责:
1、负责新产品导入风险评审，从产品设计需求及制造的角度协同代工厂制定最优风险解决方案并推动落实，直到无缺陷量产；
2、负责产品导入相关的新工艺/材料工程评估，制定合理DOE、评审方案，满足量产要求；
3、有效推动工程及初期量产过程中的工艺相关问题的解决，以保障生产通畅、产品安全；
4、完成相关NPI文件、客户认证资料的准备及系统流程的签核；
5、参与团队培训、封装技术交流、标准制定及知识库建设。
任职资格:
1. 本科及以上学历（材料、微电子、封装、机械等相关专业），2-5年相关封装设计经验；
2. 熟悉封装流程，对各工艺有基本了解；
3. 具有良好的逻辑思维、数据分析、问题解决和表达能力；
4. 能适应出差需求。