芯片研发工程师/产品工程师
所属部门： 产品研发部
直接上级：研发部长或芯片研发副总
职责描述
1 根据市场需求与现有产品发展需求，对新产品进行研发、项目立项、流片和技术资料建立，确保新产品的性能和可靠性要求满足客户要求；
2 负责相关芯片仿真、版图设计。
3 对芯片工艺关键控制点进行梳理，以文件形式转移给芯片工程部，确保产品在产线稳定流通；
4 对产品进行管理，包括产品规格书、性能测试报告、可靠性报告等关键信息进行汇总，形成新产品开发档案。相关文档在技术资料组配合下进行整理；
5 根据客户需求、竞品情况，对已开发产品进行优化提升、降本提效，开发出更有竞争力的产品；
6 根据新产品特征，在内部资源不能得到满足情况下，积极需求外协资源，合理规划芯片和封装资源，输入相关技术资料。在外协组配合下，完成外协产品开发，满足产品要求；
7 配合市场人员进行产品推广。

其他部门协同
1 在新产品定义之前，匹配封装研发部对封装的要求，开发满足封装要求的芯片；
2 对客户品质客诉处理中，协助品质部对产品进行分析，提供对应的解决方案。
协助市场部推广产品。

基本资格条件
学历要求 电子专业，大学本科（含）以上学历。
工作经验 3年以上半导体PIE、TD 、研发或产品管理岗位的工作经验。
身体素质 健康状况良好，无重大病史。