"1、负责芯片的光学、电学封装，进行芯片与封装及应用匹配性研究，开发不同封装工艺，为工程研发提供可靠的实验数据支撑；
2、根据客户需求及开发计划制作样品、样品试制的信息反馈，并协调跟进代工厂试产情况；
3、负责评估市场需求，跟进项目需求，制定项目开发计划；
4、负责所属产品的相关产品技术文件的编写维护，推广资料的编制和展示样品的制作
5、完成领导交办的其他事项。"
6.材料、物理、电子信息、微电子、光学、光电子等相关学科背景，本科及以上学历