职位描述：
1. 负责产品封装设备的维护与维修工作（会Datacon\KNS优先），确保产品的顺利生产及正常运作。
2. 对封装过程中出现的各种异常情况及时记录，并反馈给相关部门进行解决。
3. 负责现场封装设备的巡检和保养工作，确保其正常运行状态。
4. 完成上级安排的其他临时任务。
5. 协助工艺进行设备改造、升级或开发，提升设备的生产力。
6. 参与制定公司设备管理的技术目标、改进计划等工作。
7. 参与公司新产品工艺设备的改进、选型、评估等工作。

职位要求：
1. 学历背景：高中及以上学历，电子类、物理类、机械类等相关专业毕业。
2. 工作经验：具备相关行业的工作经验，熟悉封装设备的操作和维护流程，优秀应届毕业生亦可考虑。
3. 专业技能：
① 具有扎实的电子基础技能和一定的机械装配知识，熟悉常用零部件的工作原理。
② 熟练操作办公软件等工具。
③ 对CAD有一定的了解和应用能力。
4. 个人素质：
① 有较强责任心和良好的职业道德操守。
② 具有良好的沟通表达能力。