一、岗位职责
1.负责后道、切筋成型和切割分离工序工艺 ；
2.编写FMEA/Control plan/OCAP/WI等文件；
3.日常维护生产线良率控制，分析数据，不断提升设备和过程能力；
4.评估及其验收新的设备和新的治具；5
5.评估新材料，降低生产成本；
6.DOE 优化制程参数，优化制程，提高生产效率；
7.领导团队处理异常原材料和制程异常物料。
二、任职要求
1.大学本科（含）以上学历；
2.5~8年 功率产品封装后道（T/F, Singulation/AOI等）工艺工作经验；
3.接受过VDA6.3/IATF16949,FMEA, 集成电路、半导体封装测试流程相关培训；
4.具备T/F，Singulation Saw等设备工作经验优先；
5.具备优秀的英语口语及书写能力优先。

三、薪资面议。