任职要求：
1.学历要求：本科及以上相关学历。
2.年资要求：1年以上LED封装行业产品开发相关经验、应届优秀毕业生也可。
3.专业技能要求：熟悉LED封装工艺，熟悉LED原物料相关特性及其搭配使用。
4.办公技能要求：熟练使用办公软件、CAD软件，会3D建模、光学仿真尤佳。
5.其他要求：具有良好的职业道德和职业操守及良好的团队合作意识，抗压能力强、具有良好的沟通能力。
岗位职责：
1.衍生品及项目产品开发，独立完成产品封装设计，包括原物料选型、基板、结构、外形、电路设计等，提供最优质的可行性方案。
2.封装新技术、新工艺、新材料、新设备的评估开发与验证，提升产品封装技术竞争力。
3.衍生品开发并导入量产，主导试生产工作，解决生产过程中产品技术问题。
4.原材料承认并导入，评估引入高性价比原材料，如芯片、板材、胶水等。
5.样品制作并交付，达成客户产品要求及交期，提供产品技术服务支持。
6.发明&实用新型专利构想及申请。
薪资福利：
1.深圳厂区包吃包住；南通厂区包吃，提供住宿补贴
2.五险一金及意外险：依法足额购买五险一金及团体意外险；
3.节日及生日福利：五一、端午、中秋三节发放节日红包或礼物，生日当月发放生日礼品；
4.休假：入职满一年即可享有5天的带薪年假，最/高可至15天；
5.薪假期：双休，正式员工可享有婚假、产假、陪产假、丧假等带薪假期和相关津贴；
6.公司活动：羽毛球，篮球，团队旅游等康乐活动，有一技之长的您就能拿到丰厚的奖金；
7.其他福利：公司有年终奖金制度，三节礼金及绩效奖金制度。(1年≥14个月薪资)

福利待遇：
1.工作时间：五天八小时，带薪年假；
2.包吃包住，足额购买五险一金；
3.良好的发展空间及教育培训机会；
4.有年终奖金，三节礼金制度及季度奖金制度；
5.办公环境舒适，办公区域有咖啡，甜点等供办公人员享用。

工作地址：前期至深圳宝安工厂培训，半年后回到江苏南通工作。