岗位一：半导体封装材料认证

职位描述：
1、负责管理半导体材料的供应链认证流程，确保材料的质量和供应稳定性。
2、与材料供应商建立合作关系，进行供应商评估和选择。
3、监控市场趋势，预测材料需求，制定相应的材料采购策略。
4、协调内部资源，确保供应链的顺畅运作。
5、准备和分析材料供应链相关的报告，为管理层提供决策支持。

任职要求：
1、学历：本科及以上学历，化学、化工、材料类相关专业。
2、工作经验： 3年以上半导体材料，如基板、光刻胶、PI胶、塑封料、化学剂领域的制造与研发工作经验。有半导体材料厂工作经验者优先。
3、能够熟练使用办公软件和供应链管理工具。
4、出色的抗压能力，目标导向强，能够在快节奏和高压环境下高效工作。



岗位二：半导体封装设备认证

职位描述：
1、负责全面评估、验证和管理新设备的技术评估及认证流程，确保在安全、性能、质量和合规性等方面满足特定的标准和要求。
2、与新设备供应商建立合作关系，共同研发创新解决方案。
3、协调内部资源，确保供应链的顺畅运作。
4、准备和分析设备供应链相关的报告，为管理层提供决策支持。

任职要求：
1、学历：本科及以上学历，物理、机械、电子计算机类相关专业。
2、工作经验：3年以上半导体设备开发与制造工作经验。有半导体设备厂工作经验者优先。
3、能够熟练使用办公软件和供应链管理工具。
4、出色的抗压能力，目标导向强，能够在快节奏和高压环境下高效工作。