1、 绘制原理图，PCB封装，独立进行PCB主板布线；
2、与其他硬件工程师一起进行硬件设计布局的评估；
3、 按照项目进度的要求，完成PCB layout设计；
4、PCB生产资料的输出，以及与PCB板厂工程确认；
5、了解PCB板厂制作工艺并进行PCB Layout相关文档的总结输出。
职位要求：
1、电子，通信等相关专业;
2、3年以上多层板layout经验,一年以上HDI02高密度板PCB layout经验；
3、熟练使用Pads02Cadence等02软件进行多层PCB设计，有手机，平板类相关layout经验的优先；
4、善于思考，有较强的逻辑思维能力，较强的学习能力 ;
5、工作仔细认真负责，踏实肯干，责任心强，有较强的团队合作精神；