岗位职责：
1.负责塑封设备工艺调试
2.负责新设备开发与工艺相关设计
3.根据客户需求与设计人员沟通解决方案
4.新设备，新模具评估，调试和测试
5.客户端设备、模具工艺调试工作
6.开发新项目功能模块
7.与研发人员保持团队和多学科解决问题的方法和产品创新
任职资格：
1.电子、电气、计算机、机械、模具等工科专业
2.五年以上半导体封装工艺经验
3.熟悉Molding设备及工艺，C-mold设备经验优先
4.具有良好的分析解决问题的能力
5.精通模具工艺
6.了解先进封装工艺
7.熟悉Molding设备组装调试工作