【工作内容】
- 负责六寸晶圆制造工艺的开发与优化，提升产品良率和生产效率；
- 参与工艺流程设计、参数调整及异常问题分析与解决；
- 协助制定和执行工艺标准操作规程（SOP），确保生产过程符合质量要求；
- 与研发、生产及质量部门紧密合作，推动工艺技术的持续改进。
【任职要求】
- 本科及以上学历，微电子、材料工程、化学工程等相关专业；
- 对半导体制造工艺有一定了解，具备良好的逻辑思维和问题分析能力；
- 具备较强的学习能力和团队协作精神，适应多任务并行的工作环境；
- 不限工作经验，欢迎应届毕业生或有相关领域兴趣者投递。