技能要求：

ARM, FPGA,ZYNQ,智能相机，图像传感器模组，电路设计


岗位职责：
1、负责ARM智能相机硬件设计与开发，电路设计，PCB layout，电路调试；
2、负责FPGA & SOC智能相机硬件设计与开发，电路设计，PCB layout，电路调试；
3、负责X86智能相机硬件设计与开发，电路设计，PCB layout，电路调试；
4、其他HW周边工作；


岗位要求：
1、本科及以上学历，计算机、电子、光电或相关专业，3年以上工作经验，特别优秀者可放宽要求；
2、熟悉NXP I.MX, MTK或 rockchip等嵌入式硬件开发，能独立完成电路图、PCB、及板级调试，至少完整完成过一款嵌入式产品硬件开发；
3、熟悉FPGA,ZYNQ硬件系统开发，有WIFI、USB、PCIE、 Ethernet、DDR等外设开发经验；
4、有面阵或线阵图像传感器智能相机开发经验；
5、有实际电路调试经验，能熟练使用示波器、逻辑分析仪等基本仪器进行板级调试，熟练焊接0201、QFN、QFP等贴片元件；
6、工作积极，有规划性。