【工作内容】
- 负责多层高速电路板的设计、开发及优化，确保产品满足高速信号传输的要求。
- 与团队紧密合作，进行原理图设计、PCB布局布线及后期调试工作。
- 参与产品的整个生命周期管理，从概念阶段到量产阶段，并解决相关技术问题。
- 对现有产品进行性能评估和改进，提升产品的可靠性和稳定性。
- 持续关注行业动态和技术趋势，为公司产品的技术创新提出建议。
【任职要求】
- 电子工程或相关专业大专及以上学历，5年以上硬件设计经验。
- 熟练掌握多层高速电路板的设计原则和方法，有实际项目经验者优先。
- 精通Cadence、Altium Designer等电路设计软件，能够独立完成复杂电路的设计。
- 具备良好的沟通协调能力和团队协作精神，能与不同部门有效配合。
- 对高速信号完整性分析有深入理解，熟悉差分信号、串行总线等高速信号处理技术。
- 有责任心，能够承受一定的工作压力，适应快速发展的企业环境。