岗位职责：
1.负责对硬件原理图和PCB Layout进行合理设计、布局及布线，并按要求归档；
2.协同结构工程师完成产品PCBA堆叠设计工作；
3.对新选型元器件进行审核，对元器件封装库进行建立和维护;
4.根据PCB文档制作Gerber、BOM、SMT等生产所需资料，跟踪PCB制板及PCBA生产制程；
5.协同软件工程师进行PCBA单板和整机调试；协助解决板级或整机稳定性、可靠性及电磁兼容等问题；
6.熟悉Rockchip、Nvidia或Mstar等平台设计开发经验者优先。
任职要求:
1. 计算机、通信或电子信息类等相关专业本科及以上学历，3年以上硬件设计开发工作经验；
2. 熟练使用Cadence，PADS或Altium Designer等EDA工具，具有6层及以上高速PCB板设计经验；
3. 熟悉电路原理图设计及高速PCB设计生产的叠层工艺，熟悉数字、模拟、电源、HDMI、USB和DDR等信号走线规则；
4. 熟悉SMT、波峰焊等PCBA生产工艺；
5. 熟悉工业环境对电子产品的可靠性要求，具有抗干扰性与EMC布线经验；
6. 有较强的责任心，认真细心，有团队协作精神，沟通能力良好。