1.负责公司空调产品的硬件开发、硬件系统分析，构筑相关产品硬件平台；
2.负责空调产品硬件原理图、PCB的设计以及改进，硬件调试、测试等；
3.负责产品可测性设计、硬件电路的互连方案设计、信号完整性分析以及实现；（包括EMC\EMI)
4.负责产品相关文档（如原理图、BOM文档等）的拟制及评审，协助产品的生产导入，准备工厂生产需要的相关技术性文档以及测试方案；
5.负责产品量产后的改善跟进以及产品售后硬件技术性问题的解决；
6.根据公司技术文档规范编写相应的技术文档；
7.负责指导新产品设计专利撰写。
任职要求：
1.本科及以上学历，电子、通信、计算机相关专业；
2.5年以上空调硬件开发经验，能独立完成项目设计工作；
3.熟练使用PADS Layout orCAD 等常用软件，掌握PCB布线规则；
4.熟悉各种器件封装，各种元件材料特性；
5.具有硬件调试经验和较强的动手能力，掌握常用硬件开发测试工具、仪器的使用；
6.认真负责，抗压能力强，具备良好的沟通能力和团队协作精神。