BGBM泛指研磨&背金&CP及晶圆切割等工序制程"
岗位职责
1、主管 研磨/贴膜/键合/切割 等设备，侧重点：SiC常规研磨机型 及 IGBT Taiko研磨机型，切割和激光键合具备设备实操经验
2、主管 离子注入/背金溅射/退火/CP 等设备，侧重点：离子注入 及 背金溅射，退火和CP机台做常规了解
3、负责参与后段BGBM设备机台评估、验证和调试工作
4、负责新产线设备系统的建构与维护
5、负责统筹所有机台运行状态并根据实际情况指导工程师维护机台
6、负责建立生产设备监控系统，对设备故障及时分析、修复，持续提高机台稳定性
7、负责维护机台保养管理工作，制定设备保养计划并按计划组织实施
8、负责对设备机台备品备件管理与维护成本控制
9、负责公司设备工作计划、制度、流程制定，对项目进行成本控制及质量管理
10、负责设备人员管理机设备团队建设，打造高水平设备技术团队
11、协助相关部门的产品工艺导入与认证，维护工艺稳定性，减少工艺缺陷并按计划组织实施
任职资格
1、本科及以上学历，机械、电子、自动化等相关专业，具备带团队经验及Report 能力
2、具备功率器件SiC/IGBT后段BGBM设备 相关经验5年以上，有建厂或国内大型Fab厂经验优先
3、精通IGBT/SiC 背面研磨&背面金属化相关设备，并熟练使用 Office常用办公软件
4、具有较强的逻辑分析能力和表达能力