岗位职责:1、主要负责FCBGA,FCCSP,FCLGA设备的工艺和制成。2、负责SMT工序,flipchip bond,reflow,deflux相关工艺文件的制定和维护。3、进行FCBGA,FCCSP,FCLGA相关产品的良率改善和优化。4、进行新产品试产和参数优化。5、承接新产品批量生产的优化和改善。岗位要求:1、学历大专及以上;2、有2年以上相关工作经验;3、工作认真负责,有团队协作意识;4、有一定的沟通表达能力,服从管理。