任职要求:1、机械工程、机械设计制造及自动化、机电一体化等机械设计相关专业,本科及以上学历2、至少三年以上COB封装及摄像头模组组装,指纹模组或LED点胶或封胶方面的相关工作经验;3、较强的逻辑思维能力和良好的描述问题的技巧,具有DOE &FMEA和其他统计分析方法的应用经验;4、善于创新,思维敏捷,有设备导入经验优先。工作职责:1、负责在COB 点胶工艺中产品和制程导入和持续改进;2、监控并报告产品的良率, 分析不良产生原因并且提出改善措施;3、执行机器设备的工艺技术基准并确定改进的区域;4、处理生产线异常的产品或情况,与相关成员合作提供8D 报告, 并采取相应的改进措施去解决客户的投诉;5、负责相应工艺设备的维修改造等,负责相应工序管控文件的编写;6、熟悉COB封装,邦线、贴装工艺及设备。