岗位职责：
1、根据项目要求进行硬件需求分析、方案设计、相关技术图纸及文档的输出和评审；
2、负责产品硬件器件选型、原理图和PCB设计，能独立完成调试、EMC整改及相关硬件测试，并满足相关可靠性试验和EMC要求；
3、解决产品在调试，试产，量产及应用过程中相关的技术问题；
4、支持项目交流和报价阶段的硬件需求分析，方案评估和成本核算等工作；
5、参与竞品分析以及新技术预研，持续优化产品的硬件设计方案；
6、主导硬件设计变更管理、设计图纸、BOM及相关技术文档的编制和归档，并负责经验知识库建设（如经验教训总结，FMEA 等）；

任职要求：
1、本科及以上学历，电子信息、电力电子、计算机、自动化等相关专业优先；
2、3年以上硬件开发的工作经验，熟练掌握数字电路、模拟电路和嵌入式硬件系统设计；
3、熟练使用硬件设计软件AD/Protel，有4层及以上的PCB Layout设计的量产经验;
4、熟练掌握产品开发的硬件调试和测试方法，熟悉信号完整性分析与应用；
5、熟练掌握示波器、逻辑分析仪等调试工具，具有电子产品常见硬件故障分析排查能力；
6、具有较强动手能力，能够手工焊接常见封装的元器件，解决硬件调试的问题；