1.参与研发部的技术开发、方案可行性分析；
2.负责供应商选择、元器件选型及硬件成本评估；
3.负责产品底层硬件系统原理图、PCB设计及BOM单制作；
4.负责产品硬件的总体设计，开发调试、生产；
5.完成项目相关技术文档的编写、整理、归档；

岗位要求：
1.本科及以上学历，电子工程、嵌入式系统硬件、自动化、通信、测控或相关专业优先考虑；
2. 精通模拟，数字电路设计，熟悉嵌入式系统硬件架构、常用的外围器件，熟练掌握嵌入式微处理器的常用通信接口，能够独立进行嵌入式平台硬件设计、实现、生产与调试；
3. 有EMI/EMC/ESD方面的知识并且能够判断和应用预防措施在电子设计中，具备整改EMC相关问题能力；
4. 有复杂多层PCB板开发经验；
5. 有嵌入式ST、NXP、Renesas等平台硬件实际开发经验者优先；
6.有汽车电子硬件开发经验优先考虑
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