工作职责:1、项目报价:根据市场输入的客户SOR文件及本公司过往产品经验,主导项目前期客户技术交流,进行硬件方案设计,按时输出评审合格的硬件方案和报价BOM,争取项目定点; 2、硬件需求分析:根据硬件开发流程,项目系统需求规范和项目进度表,分析客户需求并制定硬件技术方案,获得客户认可,按时输出评审合格的硬件需求规范和硬件详细开发计划; 3、硬件设计:根据硬件开发流程,硬件需求规范和开发计划,执行硬件原理和PCB设计,按时输出内部评审合格的原理图,PCB layout文件和BOM等文件; 4、硬件PCB制造:根据硬件开发流程和PCB文件,释放gerber文件和制板工艺表,与供应商和SMT工程师按时确认并输出拼板文件; 5、PCBA试制:根据硬件开发流程和开发计划,完成NPI导入检查表及试生产准备文件,配合SMT完成PCBA试生产工作,确保PCBA及时交付项目组; 6、硬件需求验证:根据硬件开发流程和开发计划,编制硬件测试用例,负责硬件模块调试和验证分析工作,输出评审合格的硬件测试用例及测试报告; 7、硬件设计验证:根据硬件需求规范和开发计划,与客户确认设计验证计划和EMC测试计划,按时输出客户签字版的验证计划和EMC测试计划; 8、硬件设计验证:根据设计验证计划和开发计划,分析实验中遇到问题并解决,按时完成实验并输出合格的实验报告,获得客户确认; 9、参与经验总结以及分享:依据经验学习卡标准格式,在项目结束后1个月内,输出项目经验总结并完成分享,并追求卓越任职资格:1、本科及以上学历,电子信息、自动化或通讯等专业 2、汽车或者相关电子行业,3年及以上硬件开发经验 3、熟练使用AltiumDseigner等软件设计SCH及PCB;4、熟悉电源类产品;5、熟悉PDLC和EC控制器优先;6、熟悉印刷电路板的电磁兼容性设计,有EMC调试经验者佳;