岗位职责：
1.工艺研发：主导微纳半导体器件湿法刻蚀工艺的研发工作，包括湿法刻蚀（如Al、Ti、Ni、Cu等）、金属/非金属湿法去胶、晶圆清洗、Lift-off等工艺。负责工艺的创新、开发和优化，确保技术领先和工艺稳定。

2.实验设计与数据分析：设计并执行湿法工艺相关实验，收集、分析实验数据，运用数据驱动方法持续优化工艺参数和流程，提升工艺性能和效率。

3.工艺文件与标准制定：制定和更新工艺开发的标准操作流程和规范，编写详细的工艺文档和技术指导书。负责制定和维护实验记录，确保工艺的规范化和标准化。

4.技术培训与支持：提供技术培训，指导和培养团队成员，编写培训材料并进行相关培训和考核。支持现场操作人员解决技术问题，提供工艺改进建议。

5.技术问题解决：主导工艺过程中出现的技术问题和异常的根本原因分析，制定和实施改进计划。跟踪解决方案的效果，确保工艺稳定运行。

6.新技术引入与评估：调研和评估新设备、新工艺、新材料和新化学药水，负责新技术的引入、验证和实施。制定新技术的导入计划并推动实施。

7.项目研发管理：制定和管理研发项目的计划，协调项目进度，确保项目目标的实现。与项目组保持沟通，确保技术需求和研发进度的对齐。

8.前沿技术跟踪：进行微纳器件制备湿法刻蚀/清洗技术的需求调研和文献综述，跟踪行业前沿技术发展，提出创新性解决方案并主导其实施。

岗位要求：
1.学历背景：全日制硕士及以上学历，博士优先，材料、机械工程、物理、化学、微电子、微纳加工、半导体等相关专业。

2.工作经验：具有5年以上微纳器件制备工艺开发经验或Fab厂湿法刻蚀/清洗工艺开发经验。熟悉8寸或12寸工艺经验者优先。

3.设备知识：熟悉主流湿法刻蚀/清洗设备及其性能，包括单片式、槽式、半自动化和手动化的化学清洗和刻蚀设备，具备对这些设备的操作、维护及故障排除经验。

4.工艺理解：深刻理解各种湿法清洗/lift off/刻蚀工艺及其在半导体制备中的应用，包括不同清洗剂的使用和效果。括刻蚀液的配方、刻蚀机理和工艺控制。

5.化学药液知识：对各种半导体芯片制备化学清洗药液（如SPM、DHF、SC1、SC2）的知识和经验，包括其配方、使用方法和安全处理。对各种半导体制备化学刻蚀药液（如BOE、KOH、硝酸、磷酸等）的知识和经验，包括其化学性质、刻蚀效果及应用方法。

6.分析与沟通能力：具备良好的逻辑分析能力、书面表达能力及人际沟通能力，能够熟练使用PPT等工具进行汇报，并具备良好的英文读写能力，能够快速理解技术文献和撰写技术报告。

7.团队精神与执行力：具备优秀的团队合作精神和跨部门沟通协调能力，积极主动，能够在多元化团队中高效协作，并推动项目的顺利完成。