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硬件工程师
1.5-2.5万·13薪
人 · 大专 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2025/07/02发布
出国机会五险一金弹性工作绩效奖金年终奖金股票期权

同心路888号开元广场12号6层603

公司信息
无锡芯赞微电子技术研发有限公司

民营/50-150人

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职位描述
工作职责
1、负责公司芯片产品的参考设计开发,为客户提供完整的应用解决方案,编写芯片应用指南、设计规范等技术文档;
2、协助客户解决芯片应用中遇到的技术问题,为客户提供技术支持,解决芯片应用中的问题;
3、设计开发芯片评估板和演示系统,完成DEMO板的功能测试和性能验证;
4、编写技术文档,包括设计指南、应用笔记和测试报告;
5、参与芯片定义和规格制定,提供市场反馈和技术指导。
职位要求/
1、电子工程、微电子等相关专业大专及以上学历,3年以上芯片应用或硬件方案经验;
2、熟练使用lceda,kicad等开发工具;
3、熟悉常用硬件调试工具(示波器、逻辑分析仪等);
4、良好的英文技术文档阅读能力,能独立完成技术方案设计;
6、有独立解决硬件设计或者调试的能力。

加分项
1、有芯片AE从业经验者优先,
2、有芯片实验室测试经验者优先,
3、有半导体封测经验者优先

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方案年终奖金绩效奖金
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