岗位职责:1. 精通SMT制程/水洗工艺制程;2. 提供当站工艺解决方案,根据客户要求和产品设计,提供当站工序风险评估和工艺解决方案;3. 提升工艺品质,持续改进产品工艺,达到良率提升和质量的持续改善;4. 设备评估,进行设备的认证评估审核和验证;5. 降本控制,通过材料和工艺流程的优化,或者设备性能的提升,来实现持续降本;任职条件:1. 本科以上学历,硕士研究生优先2. 半导体封装、材料、物理、机械、电子、电气自动化等相关专业3. 从事半导体封装相关工作3年以上