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封装工艺(Molding)
1-1.8万
人 · 本科 · 3-4年工作经验 · 性别不限2025/02/27发布
五险一金专业培训定期体检年终奖金

歌尔微电子

公司信息
歌尔微电子股份有限公司

民营/1000-5000人

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职位描述
岗位职责
1. 熟悉Molding 设备,工艺流程,Q-time。
2. 具备新机器Buyoff和验收能力
3. Molding制程控制、管理,提升制程稳定性、良率提升
4. 产品成本评估、调整工艺和物料用量,进行成本降低
5. 制程/工艺难点突破、工艺文件编写和完善
6. 熟悉并能处理Molding 常见的异常
7.熟悉Molding compound 制作工艺及compound 特性
8.熟悉可靠性条件和目的
任职条件
本科以上学历,英语书写良好,具备8D/JMP/FMEA/QC七工具工程分析能力

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