职责描述：
1、 封装相关设计。负责基板的布局布线、层叠及其pin map设计、封装体结构设计，输出生产加工工程文件；
2、 封装方案分析。负责封装体的整体规划，包括布局拼版、材料选型、工艺制程、成本分析等；输出方案分析报告，提供报价相关信息；
3、 团队工作。协助基板设计评审、供应商扩展、工艺制程改善等；
4、 客户技术沟通。了解客户需求掌握市场发展动向，提供有竞争力的封装设计方案；承接客户设计，参与封装可行性评估工作；
5、 生产相关。与基板厂沟通EQ确保基板顺利生产，与内部封装&测试工程师沟通确保封装&测试可加工性，且能进行设计改版完善产品；
任职要求：
1、 本科以上学历，硕士研究生优先，微电子、电子信息、电子技术、通信/计算机相关专业优先；
2、 封装设计3年以上工作经验，有封装厂/基板厂工作经验优先；
3、 熟悉封装结构，封装工艺流程；
4、 熟悉SI/PI/EMC/热/应力/模流等相关知识；