岗位职责:
1、负责封装相关设计，负责基板的布局布线、层叠及其pin map设计、封装体结构设计，输出生产加工工程文件；
2、负责封装方案分析，负责封装体的整体规划，包括布局拼版、材料选型、工艺制程、成本分析等，输出方案分析报告，提供报价相关信息；
3、了解客户需求，掌握市场发展动向，提供有竞争力的封装设计方案，承接客户设计，参与封装可行性评估工作；
4、与基板厂沟通，确保基板顺利生产，与内部封装&测试工程师沟通，确保封装&测试可加工性，且能进行设计改版完善产品；
5、负责SIP领域的跨部门技术拉通，组织SIP领域的技术评审与研讨，提出技术建议并推动问题解决。
任职要求:
1、本科及以上学历，硕士学历优先，微电子、电子信息、电子技术、通信/计算机相关专业优先；
2、封装设计3年以上工作经验，有封装厂/基板厂工作经验优先；
3、熟悉封装结构。封装工艺流程；
4、熟悉SI/PI/EMC/热/应力/模流等相关知识；
5、能够使用英语进行业务交流者优先，有欧美大客户经验者优先。