岗位职责：
1、负责产品封装工艺的设计与开发、方案调研及验证等相关工作；
2、参与制定和完善工艺指导书和技术文档；
3、与生产、品质、设备等部门紧密合作，负责产品从导入到量产全程监控及产品管理等相关工作，确保顺利过度；
4、负责对生产过程中遇到的封装工艺问题进行分析与解决，提出有效的改进措施，并监督实施；
5、定期评估生产工艺流程，制定并执行持续改进计划，提高生产效率和产品可靠性。
6、 跟踪行业动态和技术发展趋势，为公司未来的产品战略提供技术支持。
7、负责协助各部门的技术支持工作以及日常的文档报告输出；
8、领导并管理封装工艺研发团队，负责制定团队日常目标和工作计划，提升团队整体工作效率。
任职要求：
1、 电子工程、电子封装、材料学或相关领域的本科及以上学历，硕士优先；
2、具有至少3年及以上的半导工艺相关工作经验，有团队管理经验优先；
3、熟悉功率器件封装，测试相关流程，了解相关的行业标准和规范；
4、具备良好的沟通能力、逻辑思维能力、自我学习能力，及较强的责任心和团队合作精神。