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封装工艺(点胶)
1-2万·13薪
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/09/03发布
五险一金专业培训定期体检年终奖金

崂山区国际创新园F栋

公司信息
歌尔微电子股份有限公司

民营/1000-5000人

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职位描述
岗位职责:
1、根据客户要求和产品设计,提供当站工序风险评估和工艺解决方案
2、持续改进本工序产品工艺(人、机、料、法、环、测),不断提升良率和改善质量
3、新设备、新治具、新材料、新流程、新工艺的导入评估,认证及审核
4、通过材料、工艺、流程的优化,或者设备性能的提升等方式,实现持续降本
5、NPI工程批制作、跟进、落地,最终实现当站工艺的解决方案,保证项目的成功导入
6、产线质量异常或客诉等事件的跟踪处理,保障Quality Output.
7、工艺文件的制作和维护,如Control Plan, PFMEA, SOP, MSOP, OCAP等工艺文件
任职要求:
1、3年以上半导体点胶(UF)制程经验;
2、熟悉行业内主流设备的结构,应用及运行逻辑;
3、性格开朗,具有较强的责任心、良好的沟通能力和团队合作精神备较强的自驱力、执行力
4、具有较强的沟通协作能力、自驱力、执行力以及组织/表达/学习能力
上班地点

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