岗位职责：

    1. 负责公司封装塑封和切割领域相关膜材的技术沟通和定义等工作

    2.负责以上产品的销售和推广工作

岗位要求：

1.熟悉半导体封装工艺和设备，特别是Package & Wafer SAW,Grinding和EMC Molding等工序；

2.具备3年以上工艺工程师，技术支持或者相关领域销售经验；

3.***大学本科学历以上；

4.个人性格外向，交际能力强；

5.个人有志于市场销售方面相关工作。