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功率模块封装工程师
18-35万/年
人 · 本科 · 3-4年工作经验 · 性别不限2024/10/28发布
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浦东新区

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临港新片区海洋四路99号3号楼8楼(滴水湖)

公司信息
上海瞻芯电子科技股份有限公司

民营/150-500人

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职位描述

职责描述:

1.与工程团队一起定义SiC功率模块产品规格,负责SiC 功率模块从概念到量产阶段的开发。

2.负责SiC器件建模、模块封装结构电路参数提取等工作,并结合应用需求进行系统级电路仿真;

3.负责功率模块的热阻参数提取和热仿真工作,以及电-热联合仿真。

4.参与研发项目管理和客户应用支持;

5.参与功率IPM的定义和开发支持


任职要求:

1. 本科及以上学历,电子、物理、材料等专业,3年及以上经验;

2. 必备的专业经验

? 扎实的功率器件、模块封装和焊接材料基础知识

? 精通电、机械、热仿真工具

3. 必备的知识、技能

? 有功率模块表征和可靠性测试经验

? 突出的实验技巧和解决问题的能力

? 能够快速处理不同优先级项目

? 良好的团队合作能力

4. 附加优先条件

? 具备宽禁带半导体知识和应用经验

? 车规级器件可靠性认证和测试经验

? 功率器件产品经验

? 利用先进封装和焊接技术开发高端功率模块的经验

? IPM量产经验

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