岗位职责：
1、负责射频体声波滤波器的封装技术研发，包括封装工艺技术开发及优化，满足封装能力适应研发及市场需求；
2、对接外部工艺平台单位，建立并维护稳定的封装工艺流片平台；
3、结合无线通讯应用需求，开展多器件集成的滤波器封装工艺技术前瞻性研究。

任职要求：
1、硕士及以上学历，封装、通讯、电子、微波、材料专业或其他相关专业；
2、熟悉封装工艺及封装原理，具有3年以上封装相关学习或工作经验；
3、熟悉滤波器晶圆特性及滤波器封装制程能力开发或管控；
4、具备体声波滤波器封装及技术开发经验者优先；
5、责任心强，优秀的沟通能力及较好的人际交往能力。