1. 根据要求及时、正确完成分析工作；
2. 按适当流程处置分析样品，独立完成产品失效分析原因；
3. 熟练操作图示仪、X光、超声扫描、开封、液晶、研磨、电子显微等设备仪器；
4. 对相关部门提供技术支持；
5. 发送及审核相关分析报告；
6. 完成主管指派任务；
7. 新近人员和技术员培训指导。
任职要求：
1.本科以上学历（电子信息科学与技术等专业）一年以上工作经验；
2.了解半导体相关物理知识，封装测试流程及相关工序工艺要点；
3.规范的操作分析设备仪器。

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