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封装工艺主管
2-2.8万·13薪
人 · 本科 · 5年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/19发布
专业培训

工业园区崧泽大道9688号

公司信息
宏茂微电子(上海)有限公司

合资/1000-5000人

该公司所有职位
职位描述
1.负责3DNAD制程日常管理工作;
2.负责制程文件的审核、工程批报告的审核等;
3.负责新产品导入各个阶段的审核,包含TRA、DOE、Qual、LVM及HVM等;
4.负责KPI指标的建立、实施、评估、优化和工程师KPI指标的督导;
5.负责新机台和新技术的导入和执行;
6.负责人员招募、培训和内部培训的督导;
7.负责量产良率的维持和改善;
任职资格:
1.本科及以上学历,理工科专业;
2.具备各制程相关经验5年以上,团队管理经验2年以上;
3.了解3D Nand半导体制程及3D Nand封装产品特性,或有相关大厂工作经验;
4.对行业内相关机台、材料厂商有基本了解;
5.了解8D及QC 7大手法、FTA等异常处理工具,SPC、JMP、DOE等分析工具;
6.具有较强的逻辑能力、报告能力、沟通能力和谈判力;
7.积极带领团队及时高效的完成各项任务并结合产线需求主动发现问题并进行分析解决,给提案报告;
8.具有提升团队凝聚力、活跃带领团队气氛的能力

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