一、岗位职责：

1、与系统、器件、封装工程师共同完成新产品定义和系统设计、系统仿真；

2、负责模块级和芯片级设计、仿真（模拟电路、数模混合的设计仿真），并指导版图设计；

3、与测试工程师沟通，指定标准格式的中测、成测规范；

4、与系统和应用工程师沟通，指定详细的系统应用测试计划；

5、与可靠性工程师沟通，完成芯片的可靠性试验；

6、负责产品的调试和失效分析；

7、整理总结项目及产品开发各阶段的文档资料；

8、积极回应客户的反馈，支持配合客户需求；

9、密切关注和分析行业由竞争力的芯片和相关技术发展趋势。

二、任职条件：

1、至少3年以上工业界模拟IC设计和流片经验；

2、能熟练设计常见的模拟和混合电路，包括signal/power amplifiers, LDO, charge pumps, bootstrap, comparators, bandgap references等；

3、精通各种半导体器件的物理特性和版图要求；

4、了解常见的工艺、设计、量产测试和系统应用上的问题；

5、有独立设计并大规模量产1个以上芯片产品的经验；

6、了解基本的开关电源电路拓扑；

7、有low side/high side或者隔离驱动电路设计经验者优先；

8、有高压（600V或以上）IC设计、应用以及智能功率模块经验者优先。