岗位职责：
1、负责产品封测工程阶段的询价，下单，协调供应商产能和跟踪生产进度。
2、负责协助流片过程中与FAB厂沟通tapeout流程等相关事宜，并负责下单付款。
3、负责芯片试量产阶段的生产计划。
4、负责供应商月度对账。
5、负责部门运营情况周报。
任职要求：
1、***，32岁以下，本科以上学历，英语熟练，重视口语能力
2、有5-8年左右半导体封测行业项目跟进、生产计划经验
3、熟悉半导体封装流程，有从事相关行业的工作经验
4、良好的分析和沟通能力,能协调各部门达成生产目标