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数字IC设计工程师
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人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/06发布
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公司信息
格威半导体(厦门)有限公司

合资/50-150人

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职位描述
职责:
- 负责模块级结构设计、RTL实现以及相关验证工作;
- 负责芯片级前端设计工作,IP评估集成,芯片总体集成和系统仿真;
- 芯片流程设计,包括综合、STA、形式验证和功耗分析;
- 负责RTL到FPGA的设计移植和综合验证;
- 负责制定测试方案,生成测试向量,配合测试工程师完成芯片测试工作;
- 负责撰写相关技术文档。
要求:
- 本科及以上学历,电子类相关专业,三年以上相关工作经验;
- 熟练掌握RTL,有较强的脚本(Perl、Shell等)编程能力;
- 熟练使用前端相关EDA工具;
- 具有以下经验的优先:
- 熟悉ARM架构,熟悉ARM开发工具;
- 熟悉DDR/USB/MIPI协议;
- 熟练掌握DFT设计流程;
- 熟练掌握低功耗设计流程,熟悉UPF编写。

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