职责描述:1、根据设计规格书,制定模块级的微架构和详细设计规格书,完成芯片模块的设计;2、根据芯片的功能和性能需求,在simulation或者硬件仿真平台,测试芯片的功能和性能是否符合要求;3、根据后端/系统测试/软件人员的反馈,改进模块的设计和验证;4、熟悉数字电路的调试技巧, 了解模块级仿真模型的建立和激励的编写;5、撰写数字设计方面的发明专利,相关文档撰写。任职要求:1、本科及以上学历,信息技术相关专业;2、3-5年数字设计工作经验,电子行业从业经验者优先;3、熟悉数字设计相关语言和工具,有较强的数字电路基础;4、具有较强的沟通、学习和抗压能力。