岗位职责：
1.负责芯片从设计阶段到量产阶段的端到端质量管控，定期质量报告输出，问题发现并跟踪闭环；
2.负责产品IPD流程建立，重点跟进研发过程，参加每个研发输出物的评审，对研发过程中存在评审问题点和风险点进行详细记录并跟进，确保研发端问题不遗漏，且合理有效关闭。
3.负责客户质量技术服务，准备客户编码导入及稽核所需要的技术资料，定期与客户进行质量拜访，推动客户质量诉求的内部落地；
4.负责RMA物料处理，协调相关失效分析；

任职要求：
1.本科及以上学历，微电子、物理、材料及相关专业；
2.拥有芯片质量管理经验，熟悉IPD流程及有车规器件质量管理经验优先；
3. 熟悉统计过程分析(CPK/SPC/PAT/SYL/SBL等），熟悉QC检测方法；
4.了解芯片基本设计及晶圆制程、封装设计及工艺等，熟悉主要芯片和工艺质量指标；
5.具备良好的沟通能力、分析解决问题能力及学习能力，工作责任心和主动性强。