岗位职责：
1、主要负责芯片开盖案件；
2、负责失效样品的分析与检测，根据失效案件的失效模式，与客户讨论，规划制定失效分析计划，完成分析并出具报告；
3、针对失效分析结果，给客户提供可能的失效原因和改正措施；
4、负责失效分析技术、方法的开发与培训。

任职要求：
1、大专及以上学历，物理、材料、微电子及相关专业；
2、了解和掌握各种常用的失效分析方法，掌握失效分析流程及常用分析方法；
3、掌握半导体产品制造、封装测试工艺流程；具有较强的电子线路知识，半导体器件知识，熟悉器件原理结构、熟悉IC测试原理和方法；
4、了解电子元器件的特性及失效模式，有基本的器件失效分析及解决能力；
5、熟悉产品可靠性测试相关规范和要求，熟悉ESD, latch up测试；
6、具有组织协调能力，能够承受一定的工作压力；有良好的客户服务意识和团队合作及沟通能力；动手能力较强，思路清晰。