职位描述：
1、负责半导体设备隔振设计，并执行相应的时域和频域分析，以表征响应时间、隔振、跟踪、阻尼等性能指标，以预测系统性能和动态稳定性
2、负责产品系统级的静态尺寸链和动态尺寸链分解
3、负责产品结构模拟，包括对零件、子系统和系统进行振动和模态分析。
4、对振动进行故障排除，并对机械系统进行模态分析，并就解决方案提出建议
5、负责项目中相关元器件的选型和供应商的技术交流，保证满足系统的要求。
6、完成系统和单元的装校和性能测试，并提供各种分析、测试报告，撰写系统文档。
7、制定和完善力学仿真分析流程及规范
职位要求：
1、硕士及以上学历，机械工程、力学等相关专业，有扎实的力学理论基础和分析能力和相关的机械工程经验。
2、3-5年工作经验，具有半导体设备的振动隔离设计方面的经验优先。
3、 精通使用三维仿真软件，具备独立搭建模型和校正能力。
4、能熟练阅读英文资料；工作认真踏实、积极进取、善于学习，有强的责任心和事业心；性格开朗，善于沟通，有团队合作和独立钻研精神，具备一定的协调组织能力。