1.了解硬件开发流程和行业标准，以及EMC和可靠性相关知识；
2.完成基于ARM、FPGA芯片的硬件逻辑框架和原理图设计；
3.配合layout工程师完成layout设计；
4.负责主要器件的选型，与供应商沟通制造相关技术问题；
5.完成硬件功能和性能测试；
6.形成设计和测试文档；
岗位要求：
1.本科以上学历，电子信息、电气等相关专业；
2.具备扎实的硬件基础知识，精通模拟/数字电路分析和设计，具有ARM/FPGA硬件系统单板开发与调试经验；
3.数量使用Cadence等开发工具；
4.熟悉各类通信接口协议，具有视频驱动开发经验者优先考虑；
5.有设备研发经验，***有光模块经验。