工作职责:
1.保护器件产品的测试和分析。
2.完成新产品开发中的技术文档撰写，与技术资料提交存档。
3.新产品、新供应商、新产品封装导入评估。封装规范和测试规范的编制及确认。
4.协助进行产品异常处理（在线异常、低良率产品处理及失效分析处理和跟踪)。
5.协助销售和FAE服务客户，提供技术支持。对客户问题进行分析、评估及改善。
任职资格:
1.大学本科及以上学历，微电子/半导体物理/功率半导体类相关专业。
2.了解半导体器件原理及各种参数的意义，了解半导体器件制造工艺。
3.具有较好的自我管理能力；具有良好的沟通、协调及计划能力，能够适应出差。
4.1年以上半导体晶圆或封装行业工作经验。