岗位职责：
1.负责IGBT/MOSFET/SiC等功率半导体模块的产品开发，包括结构设计、工艺仿真及版图设计、动静态参数及可靠性测试；
2.与模块封装代工厂合作建立工艺流程，制定工艺DOE试验，跟进封装进度，优化工艺方案，提升模块性能；
3.编制并归档相关技术文件，参与新产品评估与定义。
岗位要求：
1．半导体、微电子、电子科学与技术、电子信息、物理等相关专业，本科及以上学历；
2．熟悉功率半导体器件及模块的工作原理与设计方法，了解半导体制造工艺及流程，掌握功率模块电气参数测试方法；
3．具备功率模块开发经验，能够独立完成模块设计、优化及问题解决；
4．熟练使用办公软件及数据分析工具，如Office、JMP、Minitab等；
5．具备良好的沟通能力及团队协作精神，能够独立承担研发任务并推动项目进展。