岗位职责：
1、负责光刻工艺的日常维护、改进，SOP/OI改进，日常SPC维护及改进
2、负责参与日常值班工作，日常RECIPE得建立及维护
3、负责减少工艺缺陷，改进工艺条件，提升良率
4、负责COST DOWN及工艺优化，提高生产效率
5、负责新工艺、新材料的引进工作，提高工艺水平
6、负责新设备选型的工艺性能、新设备调试

岗位要求：
1、 半导体芯片制造3年以上经验
2、 本科以上学历
3、 执行力,协调能力强
4、 熟悉光刻工艺的原理