职位描述：
1、负责IC封装前道BG, wafer saw、DA区域工艺程序设定
2、1.Die Bond设备调试，维修及保养；
3、制定封装工艺参不断优化，提高良率、降低客户投诉；
4、解决封装生产中的工艺问题，针对产品封装过程中发生的问题与设备工程师或材料供应商协商解决；
5、提供专业的技术建议，以满足生产的产量、质量和成本要求；
6、参与制定新产品工艺标准，并参加相应的评审；
职位要求：
1、IC封装行业前道BG，wafer saw、DA区域工艺的经验优先考虑
2、有前段DB生产工艺及ASM\KNS等封装设备优先考虑；
3、有较强的沟通能力、分析和解决问题能力；
4、有学习意识、合作意识和奋斗精神。