1、半导体刻蚀工艺开发，新工艺开发；
2、熟悉刻蚀工艺（ICP、RIE、IBE）等制造流程；
3、负责深硅刻蚀相关工艺的开发和调试
4、负责新设备和物料的评估工作，协助设备的安装、调试和验收；？
5、根据项目需求，分析工艺难点，制定完备的工艺研究方案；
6、负责编制相关工艺的技术规范、工艺文件及检验标准；

岗位职责：
1、半导体相关专业本科及以上学历；
2、熟悉半导体制造流程，2年以上半导体行业刻蚀工艺工作经验；
3、 为人诚实，良好的语言表达能力及沟通协调能力；
4、 具有逻辑思考和问题解决能力，具团队合作精神。