1、能够独自评估封装方案，承担WBBGA、FCBGA及SIP封装设计;
2、基板(Substrate)的布局、布线设计、EMI仿真;
3、评估分析封装方案的可行性，与封装厂沟通为产品选择合适具有竞争力的封装方案和设计;
4、懂得封装的结构力学、温度场、热应力有限元仿真分析并输出分析报告，为封装设计、工艺实施提供持续优化的参考依据;
5、处理产品在封装开发、量产期间遇到的封装设计异常。