职责描述：
1、梳理系统需求，制定热管理电控单元的设计和开发需求规范，制定硬件平台扩展和迭代的技术路线，主导硬件架构设计、核心元器件选型、成本分析和硬件设计方案的制定；
2、负责电控单元的开发，包括安全性设计、电磁兼容设计、功能电路设计、PCB设计和电源设计等，编制开发过程中的技术文档，如电路原理图、layout、电路仿真、DFMEA、DVP、变更点管理、BOM表和测试报告等；
对客户需求和设计指标进行输入评审，分解电气系统技术参数，进行电气元件的选型，电气原理图设计。
3、编制测试和型式试验大纲、制定试验用例，支持厂内样机装配验证、第三方检测机构测试、客户或市场端联调联测，对机组电子电气故障问题进行排查分析、逻辑验证和整改优化；
4、制定电子电气问题的风险评估应对方案，如电子电气元件的功能与设计状态不符、供应商送样不达开发预期等问题，及时提出供应商整改对策，或启动备选方案；
4、 与团队一起完成热管理系统的软硬件集成、传感器标定、测试、诊断和问题分析，并负责电控部件硬件问题的整改和优化；
5、 提供客户技术支持，及时响应客户技术问题，满足客户定制化需求；
6、 制定产品平台技术迭代路线，并跟进开发过程中的技术问题点。

任职要求：
1、 电力电子、自动化、通信等相关专业，具有3年以上模拟电路和数字电路设计经验；
2、 熟悉STM32/ NXPS32等主控MCU、功率器件MOSFET及常用电子元器件，具备电路发热分析经验；
3、 熟练使用Cadence、Altium Design、Zuken等硬件开发工具；
4、 有通信基站或数据中心制冷机组硬件开发经验者优先考虑。