职责描述：
1.负责AR/VR/XR产品的硬件技术路线预研探索，结合产业内生产制造工艺，电子元器件的发展，确保产品设计持续领先性；
2.负责硬件研发和调试，包括电路原理图和元器件选型等，根据产品需求，完成产品的设计开发量产，并确保质量过硬；
3.负责指导及评审 PCBlayout 设计，对设计风险点进行验证分析，推进项目按时完；
4.掌控整体项目进度，持续优化产品成本，确保产品竞争力；
5.联合结构工程师共同参与和结构相关的器件选型工作，制定电路板及线缆等模块器件的装配要求；
6.新产品试产期间现场跟进，做好问题点解析并负责输出相关报告；
7.完成电路模块调试，单元测试、参与重大技术问题的攻关及解决。

职位要求:
1.本科及以上学历，电子、通信、计算机、自动化等相关专业；
2.精通整机的开发流程，有高通平台或手机平台硬件设计经验优先，有大型项目成功上市经验为佳；
2.具有硬件开发经验，熟练使用 OrCAD、PADS 等至少一种 EDA 设计软件；
3.良好的硬件研发及量产经验，良好的分析和解决问题的能力，善于管控项目风险，成本，质量，进度等。